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2013年之后Intel不再有DIY处理

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来源: 作者: 2019-04-05 23:32:09

依照Tick-Tock发展策略,Intel将在明年发布22nm Haswell处理器,然后2014年再接再砺推出工艺升级、架构不变的14nm Broadwell(再过一年是14nm Skylake)。随着DIY、PC传统行业的缓慢,和来自智能、平板机的冲击,Intel也面临着自我革新的挑战,Broadwell乃至可能出现非常激进的做法。

日本媒体PCWatch的专栏作家笠原一辉近日撰文,展望了14nm Broadwell时期的前景,其中赫然提到了一种很是不可思议的可能性:Intel将会取消传统的LGA独立封装,改而全部使用BGA整合封装。

我们知道,不管是Intel LGA系列的触点式,还是AMD Socket系列的针脚式,桌面处理器一直都是独立封装的,使用的时候需要安装在主板上,自己想装甚么型号随便,而在低功耗和嵌入式等领域还有BGA封装,处理器直接就焊在主板上,不可以自行更换,比如Intel Atom、AMD C/E APU都是这样。笔记本平台上也是以BGA为主,但也有不少PGA的可选。

知道可怕之处了吧?如果笠原一辉的说法是真的,那就意味着明年的Haswell以后,消费者将买不到单独的处理器,只能购买主板和处理器捆绑在一起的套装,DIY将彻底消失。虽然DIY在厂商的出货比重里其实一直其实不高,而且日渐萎缩,但如此冒进的做法仍然有些令人难以置信。

除用户这边,主板厂商那里也会异常麻烦,他们将不能不针对Intel的每个处理器型号都制作相应的主板套装,产品线和库存都会拉得很长很长,这无疑是非常危险的。

固然了,这一切都只是一种猜想,个人感觉即使Intel要激进,比较大的可能性也是只在主流或低端市场上这么做,高端仍会继续存在LGA封装,也就是Sandy Bridge-E、Ivy Bridge-E这样的顶级平台上。

▲Broadwell展望

笠原一辉还泄漏,Broadwell在主流桌面领域会和Haswell一样,延续双/4核心、47/57W热设计功耗的配置规格,但是会把配套的芯片组 Wildcat Point-LT 也整合进去,只不过不是原生整合,而是多芯片封装(MCM)。Haswell家族只会在超低功耗领域这么做,Broadwell有望全线普及,到时候主板上就完全没有芯片组了,主板厂商折腾的余地再次缩小。

但是35/37W的低端主流系列在Broadwell时代被打上了一个问号,不知道会取消还是怎地。

而在低功耗领域,Broadwell也会和Haswell差不多,都是双核心,热设计功耗有15W、10W以下两种,固然也会整合封装芯片组。

▲Intel Tick-Tock路线图

另外在Windows/Android平板机平台,32nm Clover Trail以后将是22nm Bay Trail,14nm时期则是 Cherry Trail ,不过可能要到2014年底或2015年才会面世,功耗最低都会只有2W。

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